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熱管理膠帶解決方案
德莎超薄導(dǎo)熱膠帶系列，有效幫助電子設(shè)備散熱降溫
使用智能手機(jī)時(shí)的熱量散發(fā)紅外圖像
Copyright: Ivan Smuk
從5G、萬物互聯(lián)到元宇宙，最新科技不斷拓寬著人們的想象以及對(duì)消費(fèi)電子的新需求。隨之而來，電子設(shè)備的性能與功率也快速提高！
內(nèi)部元器件溫度的不斷升高可能會(huì)導(dǎo)致元器件或整個(gè)設(shè)備的性能衰減，甚至故障，最終用戶會(huì)直接受影響：元器件故障、核心芯片性能下降、通訊速率變慢、電池溫度升高、設(shè)備表面溫度過高，這些問題亟待解決。
德莎推出的熱管理膠帶解決方案有效地解決了這些困擾。
德莎熱管理解決方案 散熱思路
TMT膠帶的熱傳導(dǎo)原理
電子設(shè)備內(nèi)部空間狹小，各組件高密度地組合在一起。散熱并非只靠單一組件，而是各組件協(xié)同作戰(zhàn)，通過熱源-散熱器-外殼等，由內(nèi)而外共同散熱。
德莎超薄熱管理膠帶 tesa? TMT 6074x 系列就是專為電子設(shè)備散熱而生！可廣泛適應(yīng)不同組件的散熱面積與導(dǎo)熱需求，在牢固連接熱源與散熱器的同時(shí)高效導(dǎo)熱，助力各組件之間協(xié)同散熱。從而盡可能降低電子元器件的環(huán)境溫度，確保電子設(shè)備可以在更長(zhǎng)的生命周期內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行！
典型應(yīng)用包括：均熱板粘貼、熱管粘貼、5G天線粘貼、顯示模組導(dǎo)熱、石墨片粘貼等。
適用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等消費(fèi)電子設(shè)備內(nèi)的熱管理應(yīng)用。
典型應(yīng)用：
超薄導(dǎo)熱膠帶 —— tesa? TMT 6074x系列
TMT 6074x 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
tesa? TMT 6074x熱管理膠帶系列采用無基材設(shè)計(jì)，膠層中包含了高導(dǎo)熱陶瓷顆粒，使其在兼顧優(yōu)異粘接性能的同時(shí)，更具有高導(dǎo)熱和低熱阻的特性，從而優(yōu)化熱源到散熱器的熱傳遞。
6074x系列優(yōu)秀的表面浸潤(rùn)性，也有助于最大限度地提高熱傳導(dǎo)效率，幫助電子設(shè)備高效散熱。
此外，該系列為超薄設(shè)計(jì)，可以為元器件設(shè)計(jì)提供更多靈活性，便于電子設(shè)備品牌方及熱管理模塊生產(chǎn)商更好地進(jìn)行熱管理設(shè)計(jì)。
產(chǎn)品特性：
性能概覽：
| 產(chǎn)品型號(hào) | tesa? TMT 60742 | tesa? TMT 60743 | tesa? TMT 60744 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | White | White | White |
| 厚度 [μm] | 10 | 30 | 50 |
| 浸潤(rùn)性 [%] | 79 | 81 | 84 |
| 導(dǎo)熱率 [W/m x K] |
0.6 | 1.0 | 1.0 |
| 剝離力（初始）[N/cm] | 3.5 | 4.0 | 5.0 |
| 介電強(qiáng)度 [kV]? | 0.4 | 1.5 | 2.9 |
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