Close-up of an electronic circuit board featuring a central black microchip surrounded by various small components like resistors and capacitors. The board is illuminated with blue and orange lighting, highlighting its details.

6074x 熱管理膠帶系列
常見疑問(wèn)與技術(shù)解析

市場(chǎng)

導(dǎo)熱率、粘接強(qiáng)度、浸潤(rùn)性難均衡？
德莎超薄導(dǎo)熱膠帶如何三者兼顧

如今，智能手表、智能眼鏡、XR頭顯等可穿戴設(shè)備的種類不斷增加，但無(wú)不追求更輕薄更多功能的體驗(yàn)。厚度僅為10μm至100μm的6074x系列，可以滿足這類極小空間內(nèi)的粘接及散熱需求。

6074x系列在采用超薄設(shè)計(jì)的同時(shí)，兼顧了導(dǎo)熱率、粘接強(qiáng)度、浸潤(rùn)性這三個(gè)關(guān)鍵要素，是一款性能相當(dāng)均衡的產(chǎn)品。該系列使用丙烯酸膠系，并在膠層中包含了高導(dǎo)熱陶瓷顆粒，導(dǎo)熱率最高可達(dá)1.0 W/m x k。在多次熱循環(huán)之后，熱阻抗及導(dǎo)熱率依舊保持穩(wěn)定。

導(dǎo)熱凝膠有很好的流動(dòng)性，且可以做薄，熱阻抗低。但是，凝膠或膠水可能存在溢膠的風(fēng)險(xiǎn)，且固化時(shí)間長(zhǎng)，制程上也還需要使用點(diǎn)膠機(jī)等特定設(shè)備。相比之下，導(dǎo)熱膠帶無(wú)需固化，制程簡(jiǎn)單，厚度均勻性也更好。同時(shí)，6074x系列也有著高導(dǎo)熱率、高粘接強(qiáng)度及優(yōu)秀的浸潤(rùn)性。

目前，電子設(shè)備中被廣泛使用的散熱材料包括：均熱板、熱管、石墨片、石墨烯等。它們的導(dǎo)熱作用以在XY方向上為主。導(dǎo)熱膠帶的使用，一方面是解決了這些散熱材料的組裝需求，另一方面則是幫助熱量進(jìn)一步在Z方向上傳導(dǎo)，從而層層遞進(jìn)，將熱量外散。為此，導(dǎo)熱膠帶與散熱材料是相輔相成的，它們共同將電子設(shè)備的散熱能力發(fā)揮到最大。

6074x 產(chǎn)品手冊(cè)