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壓敏電阻最早在20世紀70年代后期，美國電腦電氣公司率先采用類似獨石陶瓷電容器生產(chǎn)工藝制成了疊層壓敏電阻器。這種技術跟市場上流行的多層電容的技術是一致的，因為采用了疊層技術，所以使得MLV的通流能力大大加強。壓敏電阻相當于很多單層的壓敏電阻并聯(lián)在一起，所以對同一種材料來說，擊穿電壓就由單層的厚度決定，而電容則是跟疊層數(shù)直接成正比。如果要得到小的電容值，一個是減少層數(shù)，還有一個就是把單層的厚度變小，所以擊穿電壓就勢必變大。　　據(jù)調查，在國內大陸，壓敏電阻卻剛剛處于起步階段，具有生產(chǎn)能力的廠家，因為知名度和技術等原因，國內企業(yè)被市場認可的程度并不高。而據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會信息中心估計，2004年國內對壓敏電阻的需求達到23億只，而到2005年則至少達到26億只的規(guī)模，但是我們在2005年國內的生產(chǎn)能力卻只有區(qū)區(qū)2億只，需求的90%以上依靠進口13，巨大的需求和遠遠落后的生產(chǎn)能力形成巨大的反差，這一差距隨著電子工業(yè)的快速增長而加大。　　壓敏電阻在隨后的幾年里引進先進的技術專業(yè)的生產(chǎn)廠家，壓敏電阻的行業(yè)發(fā)展前景巨好，也給我們電子行業(yè)帶來了希望。如果以上資料還不夠清楚的可以留意我的官網(wǎng) http://www.szsst.net/ 希望可以幫助你解決問題.