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合作項目pcb制板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印制板。現以雙面板和最復雜的多層板為例。合作說明⑴常規雙面板工藝流程和技術。①　開料——-鉆孔——-孔化與全板電鍍——-圖形轉移（成膜、曝光、顯影）——-蝕刻與退膜——-阻焊膜與字符——-HAL或OSP等——-外形加工——-檢驗——-成品②　開料——-鉆孔——-孔化——-圖形轉移——-電鍍——-退膜與蝕刻——-退抗蝕膜（Sn，或Sn/pb）——-鍍插頭——-阻焊膜與字符——-HAL或OSP等——-外形加工——-檢驗——-成品其他說明具體可電話咨詢溝通。