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ＤＢ１４１０　ＵＮＤＥＲＦＩＬＬ　（底部填充膠）ＤＢ１４１０　ＵＮＤＥＲＦＩＬＬ　（底部填充膠） 產(chǎn)品簡(jiǎn)介： ＤＢ１４０１是一種低溫快速固化單組分環(huán)氧密封劑，用于ＣＳＰ或ＢＧＡ底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。 　 ■　產(chǎn)品特征 １、單組分環(huán)氧膠　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ２、對(duì)各種材質(zhì)均有良好的粘性性能，防震，耐冷熱沖擊； ３、可返修性；　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ４、較好的可靠性； 　 階　段 項(xiàng)　　　　　目 參　　　　　數(shù) 固化前 物理性能 外觀 黑色液體 粘度（ｍＰａ．Ｓ） １２００　＠２５℃ 總鹵含量 ≤９００ｐｐｍ 固化后 物理特性 玻璃轉(zhuǎn)移化溫度 ５０℃ 起始溫度 ６０℃ 峰值溫度 ８０℃ 密度 １．１０ｇ／ｃｍ３ 硬度 ８０　ｓｈｏｒｅ　Ｄ 剪切強(qiáng)度 １０Ｍｐａ 收縮率 ＜０．２％ 膨脹系數(shù) ４０ｕｍ／℃ 電氣性能 表面電阻 １．０×１０１５ｏｈｍ／ｃｍ（２５℃） 體積電阻 １．０×１０１６ｏｈｍ／ｃｍ（２５℃） 耐電壓 ２０～２５ｋｖ／ｍｍ（２５℃） 　 ■　硬化條件 １、在　１５０℃　固化時(shí)間為３～５分鐘 ２、在　１２０℃　固化時(shí)間約為５～１０分鐘 注意：粘結(jié)部位可能需加熱一定的時(shí)間以便能達(dá)到固化的溫度。固化條件會(huì)因不同的裝置而不同。 ■　使用方法 １、本產(chǎn)品在室溫下使用有較好的流動(dòng)性，如果將基板預(yù)熱到６０℃，流動(dòng)性將有提高。 建議使用“Ｉ”型或“Ｌ”型點(diǎn)膠方式。 建議使用本中推薦的固化條件。 ２、修復(fù)程序 Ⅰ．將ＣＳＰ（ＢＧＡ）包的底部和頂部位置先預(yù)熱１分鐘，加熱到２００～３００℃時(shí)，焊料開(kāi)始熔化，移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出ＣＳＰ（ＢＧＡ）。 Ⅱ．抽入空氣除去ＰＣＢ底層的已熔化的焊料碎細(xì)。 Ⅲ．將ＰＣＢ板移到８０～１２０℃的盤(pán)子上，用刮刀除　掉固化的樹(shù)脂膠殘留物。 Ⅳ．如果需要，用酒精清洗修復(fù)面再修復(fù)一次。 　 ３、注意事項(xiàng) １、為避免污染原裝膠粘劑，不得將任何用過(guò)的膠粘劑倒回原包裝內(nèi)。 ２、產(chǎn)品從倉(cāng)庫(kù)中取出后，避免立即開(kāi)封，應(yīng)先在室溫下放置至少２小時(shí)后再開(kāi)封使用（回溫時(shí)間與包裝大小有關(guān)，具體請(qǐng)咨詢(xún)當(dāng)?shù)毓?yīng)商） ３、使用時(shí)避免直接接觸，應(yīng)使用手套等保護(hù)設(shè)備；若接觸到皮膚，應(yīng)立即洗滌； Ｔａｇｓ：　低鹵素，可返修，流動(dòng)性能良好，高可靠性 有意者請(qǐng)與高先生聯(lián)系！ 聯(lián)系電話：１３６５００００４５６