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        東莞兆舜有機硅新材料科技有限公司

        主營:東莞兆舜有機硅新材料科技
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        [供應]電子元器件灌封膠
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        • 產品產地:廣東省東莞市省市中堂鎮東泊村大新圍路大新街二街1號
        • 產品品牌:兆舜有機硅
        • 包裝規格:無
        • 產品數量:10000
        • 計量單位:套
        • 產品單價:1
        • 更新日期:2014-11-03 13:53:15
        • 有效期至:2015-11-03
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        電子元器件灌封膠 詳細信息

        一、產品特點及應用
                電子元器件灌封膠是一種低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠,本產品型號為ZS-GF-5299G,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物,可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。完全符合歐盟ROHS指令要求。
        二、典型用途
          電源模塊的灌封保護;
          其他電子元器件的灌封保護
        三、使用工藝
          1、混合前:首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。 
                2、混合時:應遵守A組分: B組分 = 1∶1的重量比,并攪拌均勻。
                3、排泡:膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。
          4、灌封:混合好的膠料應盡快灌注到被灌產品中,以免后期膠料增稠而流動性不好。
          5、固化:室溫加溫固化均可。溫度越高,固化速度越快。氣溫較低時,要適當延長固化時間。在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化15分鐘,室溫條件下一般需12小時左右固化。
        四、注意事項
          1、膠料應在干燥室溫環境下密封貯存,混合好的膠料應盡快用完,避免造成浪費。
          2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。
          3、本品無毒,具有良好的生理惰性,對皮膚無刺激和傷害。產品不含有易燃易爆成份,不會引發火災及爆炸事故,對運輸無特殊要求。
          4、存放一段時間后,膠會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
                5、以下物質可能會阻礙本產品的固化,或發生不固化現象,所以,最好在進行簡易實驗驗證后應用,必要時需要清洗應用部位。
                    a、不完全固化的縮合型硅膠;
        b、(amine)固化型環氧樹脂;
                      c、白蠟焊接處(solderflux)。
        五、包裝規格、貯存及運輸
        1、① 20kg/組,A劑 10kg/桶,B劑 10kg/桶,塑料桶;
            ② 40kg/組,A劑 20kg/桶,B劑 20kg/桶,塑料桶。
        2、本產品的貯存期為1年(25℃以下),超過保存期限的產品應確認無異常后方可使用。
          3、此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
        資料來源:東莞兆舜有機硅新材料科技有限公司 http://www.megasun-tech.com
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