東莞兆舜有機硅新材料科技有限公司

  用于電源模塊的灌封保護和其他電子元器件的灌封保護

  ZS-GF-5299E是一種低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。
本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。完全符合歐盟ROHS指令要求。  1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。 
  2、排泡：膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。
  3、灌封：混合好的膠料應盡快灌注到被灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動性不好
  4、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。
電源灌封膠|兆舜有機硅|東莞兆舜有機硅新材料科技有限公司
      公司擁有雄厚的科技實力，自成立以來一直處于行業(yè)領先地位。并與研究機構和大專院校建立了長期的技術合作關系。目前公司專業(yè)生產(chǎn)電子灌封膠，電子密封膠，模具硅橡膠和硅橡膠助劑。廣泛應用于：太陽能電池組件、LED、電源模塊、家用電器、精巧電子元器件、樹脂工藝品、燈飾、家具飾件、精密電子模具等行業(yè)。

    我們所研發(fā)生產(chǎn)的硅膠產(chǎn)品是以有機硅材料制成的，多數(shù)用于電子元件的灌封，固后多為軟性，所以不會拉傷元件、損壞電源，具有可修復性，導熱性能可達到0.5W/m .k，耐溫高低溫，能在-60℃～200℃下正常使用，具有電氣絕緣、耐氧化穩(wěn)定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優(yōu)異特性。
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