昆山昊晟電子有限公司

非硅保護膜膠帶
 
不含硅的保護膜，采用非硅系的離型膜作為隔離膜，膠帶構成中不含任何硅成分，適合于柔板（FPC）的工序及出貨保護。
 
 
?特 點 
?采用非硅系離型膜，不會對被保護材料產生硅污染。
?粘性低，貼附后粘著力經時變化小。

 ?用 途 
?FPC工序保護及出貨保護。
?ITO處理面保護。

 
構 造 

 

系列產品 膠帶名稱
 基材厚度
(mm)
 膠帶厚度
(mm)
 粘著力
（N/25mm）
 特 性 
BTX-9504DU 0.125 0.134 0.18 通用型，適合于FPC出貨保護 
BTX-1411DU 0.125 0.130 0.06 超低粘性，適合于薄型FPC 
BTX-9140DU 0.050 0.060 0.10 低基材厚度，具有一定柔軟性 

*以上記載的數據均在比泰祥標準條件下測試所得，所有數據并非保證值，僅供參考。
 

?污染原理





儲存條件 
儲存期限：從客戶收到之日起6個月。
儲存溫度：5~30℃ 避免在日光直射、低溫（0℃以下）、高溫（40℃以上）、高濕（70%RH以上）環境下放置。