中山新和電子設備制造有限公司

　　遠紅外再流焊

　　八十年代使用的遠紅外再流焊具有加熱快、節能、運行平穩的特點，但由于印制板及各種元器件因材質、色澤不同而對輻射熱吸收率有很

　　大差異，造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻，即局部溫差。例如集成電路的黑色塑料封裝體上會因輻射吸收率高而過熱，而

　　其焊接部位——銀白色引線上反而溫度低產生假焊。另外，印制板上熱輻射被阻擋的部位，例如在大(高)元器件陰影部位的焊接引腳或小元器

　　件就會因加熱不足而造成焊接不良。

　　1.2 全熱風再流焊

　　全熱風再流焊是一種通過對流噴射管嘴或者耐熱風機來迫使氣流循環，從而實現被焊件加熱的焊接方法。該類設備在90年代開始興起。由

　　于采用此種加熱方式，印制板和元器件的溫度接近給定的加熱溫區的氣體溫度，完全克服了紅外再流焊的溫差和遮蔽效應，故目前應用較廣。

　　在全熱風再流焊設備中，循環氣體的對流速度至關重要。為確保循環氣體作用于印制板的任一區域，氣流必須具有足夠快的速度。這在一定程

　　度上易造成印制板的抖動和元器件的移位。此外，采用此種加熱方式就熱交換方式而言，效率較差，耗電較多。

　　1.3 紅外熱風再流焊

　　這類再流焊爐是在IR爐基礎上加上熱風使爐內溫度更均勻，是目前較為理想的加熱方式。這類設備充分利用了紅外線穿透力強的特點，熱

　　效率高，節電，同時有效克服了紅外再流焊的溫差和遮蔽效應，并彌補了熱風再流焊對氣體流速要求過快而造成的影響，因此這種IR+Hot的再

　　流焊目前在國際上是使用得最普遍的。

　　隨著組裝密度的提高、精細間距組裝技術的出現，還出現了氮氣保護的再流焊爐。在氮氣保護條件下進行焊接可防止氧化，提高焊接潤濕http://www.gd-xinhe.com