深圳市軼邦電路有限公司

專業供應fpc產品
【fpc產品的幾項最新工藝】
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1、為解決鍍銅問題，公采用脈沖電鍍。這將大大提高鍍銅均勻性、貫穿能力以及MICROVIA的可靠性，同時對以3/3MIL為主的細線路品質有較大的改善。
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2、采用化學沉銀和化學沉鈀金工藝。這兩種表面處理技術將逐步取代噴錫工藝，不含鉛等重金屬，具有表面平滑、可焊性好等特征。 
3、HDI（高密度互連技術）的研發：目前整個HDI盲埋技術已基本成熟，已完成各類原材料和設備的評估認可，并為國內外廠家生產6、8層HDI手機樣板（fpc產品），包括含有STEP VIA的階梯盲孔。
電路板 http://www.ebmfpc.com/products-detail.asp?cpid=19
柔性線路板 http://www.ebmfpc.com/products-detail.asp?cpid=92
撓性線路板 http://www.ebmfpc.com/products-detail.asp?cpid=110