廣州市鴻鑫電鍍化學品有限公司

HCu-210酸性鍍銅光亮劑 用途和特征： 1. 快速光亮和特高的填平度與光亮度。 2. 在廣泛的電流密度范圍都可以得到光亮鍍層，低電流區也可以得到極高的填平光亮度。 3. 工作溫度范圍廣，18-40℃都可得到較好的效果。 4. 雜質容忍量特高，鍍層不易起針孔、麻點、白霧。 5. 操作簡便，光亮劑消耗少。 6. 光亮劑穩定性較高，兼容性能好，能與任何酸銅光亮劑混用，轉缸易。 一、 電鍍工藝范圍： 工 藝 條 件 工 藝 范 圍 最 佳 值 硫酸銅 120-220克/升 180克/升 硫酸 40-90克/升 70克/升(即38cc/l,比重=1.84) 氯離子 50-90毫克/升 60毫克/升 210開缸(MU) 2-8毫升/升 4毫升/升 210A 0.3-0.6毫升/升 0.4毫升/升 210B 0.4-0.8毫升/升 0.5毫升/升 溫度 18-40℃ 28℃ 陰極電流密度 1.5-8A/dm2 陽極電流密度 0.5-30A/dm2 攪拌 空氣或機械 電壓 2-10V 二、 添加劑的作用與控制： 210開缸MU：開缸、轉光劑或添加硫酸銅時使用，支持光劑A及B作出高填平光亮的鍍層，并消除針孔。 210A：使低電流密度區施鍍良好，210A過多，會造成低電位發黑，高電位燒焦，此時可加入210B抵消。 210B：高電位區獲得填平光亮的鍍層。 三、 補充方法： 正常操作下，每一千安培小時消耗210A、210B各80-100毫升。