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        深圳市朗銳恒科技開發有限公司

        主營:arm主板定制及開發
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        [供應]Arm方案定制開發-ARM+DSP底板
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        • 更新日期:2015-12-31 15:53:15
        • 有效期至:2025-12-28
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        Arm方案定制開發-ARM+DSP底板 詳細信息

        這是一款以飛思卡爾arm11  imx357為核心CPU的激光雕刻核心板,進行arm主板定制開發的產品。為客戶提供了一整套arm解決方案,客戶進行二次arm開發,替代了原來使用的X86嵌入式主板。同時也縮短了客戶的開發周期,降低了嵌入式開發的門檻。

        arm定制主板所有接口采用高壓隔離設計,支持顯示和控制分離式裝配,單獨的觸控顯示屏板,可以獨立安裝,裝配連接方式采用3米顯示線。所有輸出接口采用標準DB9接口和3.81鳳凰端子,方便安裝和拆換。

         

        主要特性:

        主芯片:ARM:    533MHz    Freescale    i.MX357 

        DSP  :    TI    TMS320F28335

        FPGA:    Lattice    LCMXO2-2000

        內    存:  256MB  DDRII(板貼)

        存    儲:  2GB    NAND  FLASH(板貼),支持SD卡擴展存儲

        供    電:  5V直流

        功    耗:  1.5W

        尺    寸:  100mm*62mm

        結    構:  模塊化設計,通過排插實現擴展

        標    準:  符合ESD、EMI設計標準

         

        接口支持:

        顯示:DVI接口  LVDS信號傳輸,TFT接口,最大(800*600)

        USB:2路USB2.0(1路USB-OTG,1路USB-HOST)

        串口:2路異步串口(其中一路用于調試輸出)

        控制信號:8路(以DB9方式接口)

        CAN:1路和外部設備通信

        I2C:  1路用于接觸摸控制器

        GPIO輸出:16路輸出(3.81鳳凰端子)

        GPIO輸入:16路輸入(3.81鳳凰端子)

        網絡:10/100M    RJ45

        電源:5V、24V雙電源

        尺寸:240mm*148mm

         

        工作環境:

        工作溫度:  -20℃至+85℃    (工業級)

        工作濕度:  10%~90%RH

        儲存溫度:  -30℃至+85℃   

        儲存濕度:  5~95%RH

               

        操作系統:

        支持Linux操作系統

        支持Wince6.0操作系統

         

        適合用戶:

        嵌入式緊湊型工業模塊,適用于有如下產品要求的客戶:

        1、24小時安全運行;

        2、低功耗,散熱好,無風扇;

        3、接口豐富,可擴展性能強;

        4、抗干擾,抗惡劣復雜環境;

        5、支持嵌入式操作系統,DSP編程環境友好;

        6、產品供貨期長,穩定可靠

         

        了解更多信息可登陸深圳市朗銳恒科技開發有限公司進行查閱

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