蘇州市同博電子科技有限公司

1.介紹： 
NC-SMQ是一種不含鹵化物、采用空氣回流的免洗焊膏，其配方設計可使材料留下可由探針測試的良性殘留物。殘留物易于穿透并且不會堵塞多點探頭。本產品還具有其他的質量特性，比如穩定一致的密腳距焊膏沉積，卓越的絲印模板壽命與粘附時間，以及杰出的熔濕性。NC-SMQ 片貼裝的高速表面安裝線上表現良好。NC-SMQ滿足或超過所有ANSI/J-STD-004、-005 規格以及Bellcore 測試標準。 

2.合金：
Indium 有限公司可制造業內標準類型3 號網目尺寸的低氧化物球形焊料粉末，焊料組成為錫-鉛和錫-鉛- 銀。本公司還可應客戶要求提供其他非標準網目尺寸。焊料粉末與助熔劑/載體的重量比被稱為金屬載量，標準合金合成物通常的金屬載量范圍為85-92%。 

3.優點： 
1.在空氣回流焊接中表現杰出的潤濕性 2.可經探針測試的殘留物 3.敞置時間更長 4.穩定一致的密腳距印刷 5.初始粘附強度高并具有長期穩定性 6.高濕度耐受性 7.不含鹵化

4.包裝：
模板絲印應用的標準包裝包括4盎司瓶裝和6盎司或12盎司的管筒。另外還可以提供封閉打印頭系統的專用包裝。對于滴涂應用，我們通常提供10cc和30cc的注射器。我們還可應客戶要求提供其他包裝選擇。

5.存儲與使用要求：
冷藏儲存將延長焊膏的貯存壽命。NC-SMQ < 10℃條件下存放時，貯存壽命為6 個月。包裝在注射器和管筒內的焊膏應當尖端朝下儲存。焊膏應當在使用之前使其達到工作環境溫度。一般來說，焊膏應當在使用前的至少2 小時以前從冷藏處取出。到達熱均衡的實際時間會因容器尺寸不同而變化。在使用之前應當檢查焊膏溫度。瓶裝和管筒上應當用標簽記錄開封的日期和時間。

6.回流焊

加熱階段：
0.5°-2°C/秒的線性坡度使揮發性助熔劑成分得以逐漸蒸發，并可防止由于熱坍落而導致的缺陷，比如焊球/焊珠和錫橋等。它還可以防止在使用較高溫度的合金時損耗助熔能力。必要的時候，工作曲線可采用在150°C 以上延長浸潤時間的辦法來減少空穴形成和元件豎立現象。

液相階段：
為了形成高質量的焊接點，并因形成金屬間結合層而
獲得可接受的熔濕度，必須使焊料達到高于焊料合金
熔點25°-45°C 的峰值溫度(圖中所示為215°C)。如 果峰值溫度過高，或液相保持時間高于推薦的30-90 秒，則可能出現助熔劑炭化、金屬間層形成過度并損壞板件和其他部件。

冷卻階段：
為形成良好的晶粒結構，我們需要達到< 4°C/秒以下的快冷速度。緩慢冷卻將會形成大的晶粒結構，該結構通常有較差的抗疲勞損壞性能。如果采用&4°C/秒的過快冷卻速度，則電氣元件和焊點都可能由于熱膨脹系數(CTE) 高度不匹配而遭受應力。本產品數據單僅作為普通信息提供。它不能作為，也不應被認作對此處所述產品的性能保證或擔保，產品的銷售只能依照產品包裝和發貨單內所包含的產品保證與限制條款進行。

7.聯系電話：13451738596

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