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[供應]Indium 8.9E SAC305 Indium錫膏
- 產(chǎn)品產(chǎn)地：
- 產(chǎn)品品牌：Indium
- 包裝規(guī)格：
- 產(chǎn)品數(shù)量：0
- 計量單位：
- 產(chǎn)品單價：0
- 更新日期：2026-03-30 10:50:47
- 有效期至：2027-03-30
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Indium 8.9E SAC305 Indium錫膏
詳細信息
Indium8.9E特點
微小開孔（<=0.66AR）高轉(zhuǎn)印效率?消除葡萄球現(xiàn)象?BGA/CSP的焊點中空洞率低
Indium8.9E合金
銦泰公司生產(chǎn)用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球形粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。3號粉和4號粉是SAC305和SAC387的標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量比，數(shù)值取決于粉末形式和應用。標準產(chǎn)品的參數(shù)如下。
Indium8.9E是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等合金系統(tǒng)而設計，同時也適用于其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系。Indium8.9E的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率極好，可用在不同制程條件下使用。Indium8.9E的高抗氧化性能基本消除了小焊點熔合不完全的問題（葡萄球）。
儲存和處理
冷藏將延長焊錫膏的保質(zhì)期。筒裝焊錫膏應尖頭朝下儲藏。
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