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        廣東正業科技股份有限公司

        主營:CMI900鍍層測厚儀,X射線熒光測厚儀,CMI700銅厚測量儀,孔銅測厚儀
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        [供應]供應X射線熒光測厚儀CMI900
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        • 產品產地:
        • 產品品牌:
        • 包裝規格:
        • 產品數量:100
        • 計量單位:臺
        • 產品單價:
        • 更新日期:2014-09-29 09:11:19
        • 有效期至:2015-09-29
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        供應X射線熒光測厚儀CMI900 詳細信息

        儀器介紹:CMI900X射線熒光鍍層測厚儀,CMI900有著非破壞,CMI900非接觸,CMI900多層合金測量,CMI900高生產力,高再現性等優點,CMI900在質量管理到不良品分析有著廣泛的應用。CMI900用于電子元器件,半導體,PCB,汽車零部件,功能性電鍍,裝飾件,連接器等多個行業。主要特點樣品種類:鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量) 可檢測元素范圍:Ti22 – U92 可同時測定5層/15種元素 精度高、穩定性好 強大的數據統計、處理功能 測量范圍寬 NIST認證的標準片 全球服務及支持 13712542526 
        測厚儀CMI 詳細介紹CMI900X射線熒光測厚儀
        技術參數


        主要規格 規格描述 

        X射線激發系統 垂直上照式X射線光學系統 

        空冷式微聚焦型X射線管,Be窗 

        標準靶材:Rh靶;任選靶材:W、Mo、Ag等 

        功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)-標準 

        75W(4-50kV,0-1.5mA)-任選 

        裝備有安全防射線光閘 

        二次X射線濾光片:3個位置程控交換,多種材質、多種厚度的二次濾光片任選 

        準直器程控交換系統 最多可同時裝配6種規格的準直器 

        多種規格尺寸準直器任選: 

        -圓形,如4、6、8、12、20 mil等 

        -矩形,如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等 



        測量斑點尺寸 在12.7mm聚焦距離時,最小測量斑點尺寸為:0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm準直器) 

        在12.7mm聚焦距離時,最大測量斑點尺寸為:0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm準直器) 

        樣品室 CMI900 CMI950 

        -樣品室結構 開槽式樣品室 開閉式樣品室 

        -最大樣品臺尺寸 610mm x 610mm 300mm x 300mm 

        -XY軸程控移動范圍 標準:152.4 x 177.8mm 

        還有5種規格任選 300mm x 300mm 

        -Z軸程控移動高度 43.18mm XYZ程控時,152.4mm 

        XY軸手動時,269.2mm 

        -XYZ三軸控制方式 多種控制方式任選:XYZ三軸程序控制、XY軸手動控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動控制 

        -樣品觀察系統 高分辨彩色CCD觀察系統,標準放大倍數為30倍。50倍和100倍觀察系統任選。 

        激光自動對焦功能 

        可變焦距控制功能和固定焦距控制功能 

        計算機系統配置 IBM計算機 

        惠普或愛普生彩色噴墨打印機 

        分析應用軟件 操作系統:Windows2000中文平臺 

        分析軟件包:SmartLink FP軟件包 

        -測厚范圍 可測定厚度范圍:取決于您的具體應用。 

        -基本分析功能 采用基本參數法校正。牛津儀器將根據您的應用提供必要的校正用標準樣品。 

        樣品種類:鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量) 

        可檢測元素范圍:Ti22 – U92 

        可同時測定5層/15種元素/共存元素校正 

        貴金屬檢測,如Au karat評價 

        材料和合金元素分析, 

        材料鑒別和分類檢測 

        液體樣品分析,如鍍液中的金屬元素含量 

        多達4個樣品的光譜同時顯示和比較 

        元素光譜定性分析 

        -調整和校正功能 系統自動調整和校正功能,自動消除系統漂移 

        -測量自動化功能 鼠標激活測量模式:“Point and Shoot” 

        多點自動測量模式:隨機模式、線性模式、梯度模式、掃描模式、和重復測量模式 

        測量位置預覽功能 

        激光對焦和自動對焦功能 

        -樣品臺程控功能 設定測量點 

        連續多點測量 

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