西安天風航天科技有限責任公司

產品標識更改 芯片型號打磨是防止產品泄密、推遲同行的仿造以提高企業競爭力，但電子類產品表面的標識以及芯片型號一般都采用激光打標，以前通用的做法就是用砂紙、砂輪等打磨，這樣效率低的做法對于元器件價值不高、表面比較大、表面要求不高、小批單件生產的產品還可以，但對于元器件比較小、價值比較高、表面要求較高、大批量生產的產品在用砂紙、砂輪打磨，則會明顯感到效率太低、表面損傷大甚至損壞元器件、表面一致性很差，遠遠不能適應批量生產的需要，那如何有效快捷的處理呢？
    芯片型號打磨處理經驗的基礎上，應客戶的要求最近開發了針對電子元器件標識去除與更改工藝。我們根據電子元件的不同基本材料，如表面不銹鋼芯片、陶瓷芯片、環氧樹脂芯片等開發了針對性的不同材質、不同硬度的航天新技術新材料納米材料的專用磨頭，配合原有的打磨機組（具有下列特點），就可以高效解決產品標識的更改問題。
1、打磨機組，可根據元器件大小選配2mm、2.5mm、3mm、4mm四種夾頭，一般通用3mm的夾頭，做到一機多用；
2、小電動機采用無級調速，可根據使用元器件大小、工作要求、使用熟練程度等實現0～30000轉/分的速度自由選擇。
3、可選配軟連接軸，手不用直接握持電磨而象使用鋼筆一樣拿著軟連接軸的另一端，方便操作提高工作效率。（本項專利技術，在圖片上沒有體現出來，特意保護）
4、根據元器件的材質、形狀專門研制有針對性的不同材質、不同形狀、不同大小的打磨頭，適合不同材質、大小和打磨要求的元器件。特別是在打磨芯片的過程中不會和被打磨元器件表面發生硬質間的碰撞，避免了對元器件造成的損傷、損壞