東莞市貝戈斯電子材料有限公司

 ；貝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30導(dǎo)熱絕緣硅膠片特點：在非常低的壓力下，低的S系列熱阻高的貼服性，S系列軟度針對低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計玻纖增強(qiáng)，提高加工性能和搞斯裂性應(yīng)用：處理器，服務(wù)器S-RAMS，大容量存儲驅(qū)動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器規(guī)格：厚度：0.254-3.175mm硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30擊穿電壓（Vac）:>；3000導(dǎo)熱系數(shù)：3.0W/m-KGap Pad導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來滿足電子工業(yè)對導(dǎo)熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad系列提供一個有效的導(dǎo)熱界面。