深圳市廣大綜合電子有限公司

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技術能力 
■產品類型（ProductionType）□單面板/雙面板/多層板3-16層（Singleside/Doublesided/Multilayer3-16layersPCB）
■常用基材（BaseMaterial）□高頻板材(HFBaseMaterial)FR-4、CEM-3
■板厚度（BoardThickness）□內層芯0.15-2.50mm（Innercore）□總厚度0.20-4.50mm（TotalThickness）
■板厚公差（ToleranceofBoardThickness）□內層芯最大公差±0.08mm（InnerCoreThickness）□總厚度公差±0.15mm（Toleranceoftotalboardthickness）
■銅箔厚度17-175цm（CopperFoilThickness）
■最大加工面積800x500mm（Max.UnitArea）
■最小產品面積2x10mm（Min.UnitArea）
■最小孔徑0.3mm/12mil（Min.HoleSize）
■最小線寬0.127mm/5mil（Min.LineWidth）
■最小間距0.127mm/5mil（Min.Space）
■阻焊油墨（Tamura）Dsr-2200（NANIA）LP-3G（SolderMask）
■外形加工精度0.15mm（PrecisionofOutling）
■表面處理（SurfaceTreatment）□噴錫（SolderCoating）（Gold/NickelPlating）（ElectronessAu）沉金（Cobalt/GoldPlating，HardGold）鍍鈷/金（硬金）（OSPCoating）OSP防氧化劑
■內層對位公差±0.10mm（ToleranceoflnnerAqaistOuterlayer）
■生產能力15000平方米/月（month），500平方米/日（day）（ProducingCapacity）
■交貨周期樣品2-3天批量5-8天Wecommitttoprovide:sampleswithin2-3days，massproductionwithin5-8days.
■接受文件：protelautocadpowerpcborcadgerber或實板抄板等

 深圳市廣大綜合電子有限公司，成立于2004年，是一家專業從事PCB軟性電路板制造的高新技術獨資民營企業，企業正迅速朝著集團化方向大步邁進。公司座落在風景秀麗的深圳寶安區沙井后亭工業區內，占地面積5000平方米，優越的工作、住宿環境，交通便捷。
 公司集設計、開發、生產、銷售為一體的模式，專業制造：單、雙面、多層柔性及剛柔結合的FPC線路板。產品廣泛用于通信、數碼、醫療、汽車等通用消費類電子產品等領域。已形成了市場開拓，產品研究、開發、生產，質量保證的完整體系，為客戶提供全方面的技術支持和售后服務。 
 經營理念：以人為本，制造精品，拓展企業，服務社會。