深圳市廣大綜合電子有限公司

專業多層線路板；HDI線路板；PCB線路板工廠；深圳市廣大綜合

制程能力：層數：1-20層
最小線寬：4mil最小線距：4mil
最小孔經：0.2mm(12mil)
板厚：0.4-3.2mm
面銅厚度：18-110μm
孔銅厚度:≥20μm
成品板翹曲度（最小）：≤0.5％
阻燃等級：94V-0
熱沖擊：265°，20s
最大板面尺寸：600mm*650mm，
銅箔層厚度：0.5-2.0(oz)，
成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)，
孔徑公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
成型尺寸公差：電腦銑：0.10mm(6mil)模具沖板：0.10mm(4mil)，
可靠性測試：開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等，
阻焊顏色：綠色、黑色、藍色、白色、黃色、紫色等
字符顏色：白色、黃色、黑色等
鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求，
噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
表面涂覆：松香、抗氧化、無鉛/有鉛噴錫、化學沉金、沉錫，沉銀，整板鍍鎳金，絲印蘭膠等
客供資料方式:GB文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。
PCB基材類型
根據不同種方法的分類，可以將PCB板分為不同種類。一般可以根據基材類型劃分，PCB板分為剛性PCB板（RPC）、柔性PCB（FlexiblePrintedCircuitBoard）和剛柔結合PCB板。
 （1）剛性PCB板
 是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層）PCB剛性板是由不易彎曲、具有一定強韌度的剛性基材制成的印刷電路板，其優點是可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。
（2）柔性PCB板（FPC）
柔性板是由柔性基材制成的印刷線路板，其優點是可以彎曲，便于電器部件的組裝。FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。
（3）剛柔結合PCB板（剛撓結合板）
剛柔結合板是指一塊印刷電路板上包含一個或多個剛性區和柔性區，由剛性板和柔性板層壓在一起組成。剛柔結合板的優點是既可以提供剛性印刷板的支撐作用，又具有柔性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝的需求。 
HDI是HighDensityInterconnector的英文簡寫，高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業中發展最快的一個領域。從1985年惠普推出的第一臺32位計算機，到如今采用36個順序層壓多層印制板和堆疊式微型過孔的大客戶服務器，HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時間和更高頻率，它們都要求更小的PCB特征尺寸，這推動了對HDI/微型過孔的強烈需求。