深圳市聯興快捷電子有限公司

BSBY_f001

【聯興快捷電子，仁先生 ，13823579391 】深圳市聯興快捷電子有限公司，現有員工200余人。自2008年成立以來，一直專注于高精密PCB快件打樣及中小批量的生產制造，產品廣泛用于通訊 醫療 汽車電子 儀器儀表 工業控制 計算機周邊產品 及專業高等科研院校等高科技領域。

　　隨著電子技術的快速發展，PCB線路板廣泛應用于各個領域，幾乎所有的電子設備中都包含相應的PCB線路板。PCB線路板以電路原理圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能。PCB線路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。　　PCB線路板的生產工藝流程：

　　一、線路

　　1、最小線寬: 6mil (0.153mm) 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產，如果設計條件許可，設計越大越好，線寬起大，工廠越好生產，良率越高 一般設計常規在10mil左右 此點非常重要，設計一定要考慮。

　　2、最小線距: 6mil(0.153mm).。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil，當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮。

　　3、線路到外形線間距0.508mm(20mil)。

　　二、via過孔(就是俗稱的導電孔)

　　1、最小孔徑:0.3mm(12mil)。

　　2、最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil)，焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3) 此點非常重要，設計一定要考慮。

　　3、過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點非常重要，設計一定要考慮。

　　4、焊盤到外形線間距0.508mm(20mil

　　三、生產流程

　　雙面錫板/沉金板制作流程：

　　開料——————鉆孔————-沉銅————線路——-圖電————蝕刻————-阻焊——-字符————噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)————-飛測————真空包裝。

　　多層錫板/沉金板制作流程:

　　開料——————內層————-層壓————鉆孔——-沉銅————線路——-圖電————蝕刻————-阻焊——-字符————噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)————-飛測————真空包裝。

公司名稱：深圳市聯興快捷電子有限公司
PCB線路板：http://www.cnxianluban.com　http://www.pcbban.com　http://www.lxkjpcb.com　
負責人：仁先生 
電話：0755-85266701     
手機：13823579391   
傳真：0755-29007794 
郵箱：348588979@qq.com       
Q  Q：348588979       
地址：深圳市龍華新區龍軍花園A棟A座

　　本文出處：http://www.lxkjpcb.com/news_show.asp?tid=51&newsid=425