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軟硅是一種新型二氧化硅粉體材料，具有比重輕，熔點低，流動性好，和樹脂的相容性好，固化后無界面，顆粒均勻，無銳角，填充性能好等特點。和氣相白炭黑相比，在有機體系中容易混合，分散均勻；和破碎石英相比，軟硅的硬度低。流動性好，用于CCL覆銅板中，可以減低PCB制作過程中鉆頭磨損程度，提高鉆孔精度。 相關介紹 產品特點 1.SiO2＞99.6﹪，熔融石英大于99.5﹪； 2.粒度分布窄，D50在1-10μｍ范圍可調，顆粒均勻，無銳角 填充性能好。 3．堆比重小，熔點低，流動性好。 4．和樹脂的相容性好，固化后無界面。 5．分散性好。 6．吸附性強，吸油值是自身重量90﹪. 二．產品指標 項目　　 單位 規格 EC ﹪ SSOO1D SSOO2D SSOO4D ≤15.0 ≤15.0 ≤15.0 平均粒徑D50 μｍ 1.0±0.5 2.5±0.5 4.5±0.5 比表面積 ㎡／g 210±20 200±20　　　 210±20 產品應用 用于CCL\EMC\有機硅＼橡膠＼塑料等復合物的填料 LED封裝用光擴散劑，油漆的消光劑，PET＼PMMA＼PP等塑料改性劑，粉末涂料外添加劑，PET＼PC等薄膜開口劑　　藥物載體