蘇州茂禎電子膠帶有限公司

LED導熱石墨片 手機石墨膜


手機用導熱石墨膜的特性：  
品特性：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。  
低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20%  
重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75%  
高導熱系數：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。  
石墨膜的應用　廣泛的應用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等電子產品 石墨散熱 材料。石墨散熱材料已大量應用於通訊工業、醫療設備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機，Samsung PDP， PC 之內存條，LED基板等散熱。








導熱絕緣石墨片 導熱石墨片 導電石墨片


TIR600-10系列導熱石墨片，導熱導電材料為高性能價格合理的導熱界面材料，應用于沒有電絕緣要求的場合。其獨特的產品晶粒取向和板狀結構使得本系 列產品能緊密地順應不同的接觸面，因而得到最大化的熱傳導功能。 
產品特性: 
高熱傳導率: 10.0W/mK 
低熱阻 
產品應用: 電力轉換設備 電源裝置 大型遠程通訊開關硬件 筆記本計算機 
TIRTM600-10系列特性表 
產品名稱TIRTM603-10TIRTM605-10TIRTM610-10TIRTM620-10Test Method 
材料天然石墨　 
顏色黑Visual 
厚度(in/mm)0.0035"(0.089mm)0.005"(0.127mm)0.010" (0.254mm)0.020"(0.508mm)　 
厚度公差+/- 10%+/- 10%+/- 5%+/- 5%　 
密度2.2 g/cc　 
硬度85 Shore AASTM D2240 
導熱率 (Z軸方向)10.0W/m-KASTM D5470 
導熱率 ( X-Y軸方向)150W/m-KASTM D5470 
抗張強度270psi (1800kpa)270psi (1800kpa)470psi (3200kpa)470psi (3200kpa)ASTM D5470 
熱阻抗 ( @100psi)0.012 in2℃/W0.016 in2℃/W0.042 in2℃/W0.087 in2℃/WASTM D5470 
運作溫度-200℃ ～300℃