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        深圳市奧斯微光學儀器有限公司

        主營:精密光學儀器和精密機械設備
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        [供應]通過金相實驗使用金相顯微鏡觀察套焊
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        • 更新日期:2014-09-29 09:11:19
        • 有效期至:2015-09-29
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        通過金相實驗使用金相顯微鏡觀察套焊 詳細信息

        通過金相實驗使用金相顯微鏡觀察套焊
        反應器頂部之 2”x800LB 低合金鋼閥短管焊道龜裂洩漏,影響制程安全 , 
        造成開車延后。
        經 PT、RT 及 PMI 等檢測 , 并取樣金相試驗,通過金相顯微鏡發現
        系因短管套焊未留間隙,管材因焊接及制程中受熱產生軸向
        膨脹,使焊道承受應力,致焊道于制程中發生應力腐蝕龜裂
        (SCC) 而洩漏


        套焊是管路連接的許多方法之一當采用套焊時,ASME
        法規要求管材與套焊管件底部須保持一個間隙,用來確保焊
        接處不因管材軸向膨脹而承受應力;若未確保此間隙,可能
        會在焊道根部產生裂縫,影響制程安全。


        套焊雖不被視為是高強度焊接 , 惟涉及制程安全,不可輕
        忽,故如何確保套焊接頭之間隙


        類別     /   時機   /   可能產生之異常


        未留間隙


        焊接過程
        管材焊接受熱,可能產生軸向膨脹使焊道承受應力
        ( 殘留應力 ),甚或龜裂。


        制程運轉
        (1) 制程溫度www.aosvi.com 壓力使焊接時產生之龜
        裂延伸致洩漏。
        (2) 制程溫度,使管材產生軸向膨脹
        ,使焊道承受應力甚或龜裂,或應
        力腐蝕龜裂 (SCC)。
        2) 間隙過大


        間隙過大
        制程運轉
        制程流體可能于間隙過大處產生渦流,造成渦蝕


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