展會介紹

2018年半導體材料、設備展覽會

展會名稱：	2018年半導體材料、設備展覽會
參展日期：	2018-10-31 至2018-11-02
會展場館：	上海新國際博覽中心
主辦單位：	中國電子器材總公司
承辦單位：	中電會展與信息傳播有限公司
所屬行業(yè)：	電子元器件
展會說明：	中國國際半導體博覽會 China International Semiconductor EXPO & Summit 時間：2018年10月31-11月2日地點：上海新國際博覽中心同期舉辦： 2018亞洲電子展第92屆中國電子展指導單位：中華人民共和國工業(yè)和信息化部中華人民共和國科學技術(shù)部上海市人民政府主辦單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會中國電子器材總公司上海市經(jīng)濟和信息化委員會承辦單位：中電會展與信息傳播有限公司一、展會背景 “中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China）” 經(jīng)過10年的發(fā)展，已成為國內(nèi)外具有一定影響力的半導體業(yè)界盛會。 “IC China”為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個展示最新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺。而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng) 新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會，在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。 “十三五”是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要機遇期。國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要、關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn) 業(yè)的決定，為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來發(fā)展機遇和動力。市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子器材總公司、上海市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的”IC China 2018”將以“應用引領(lǐng)、共同發(fā)展”為主題，力邀國內(nèi)外優(yōu) 秀半導體企業(yè)參展、參會；精心組織物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車電子、醫(yī)療電子、移動終端等新興產(chǎn)業(yè)成果展示，共同推進系統(tǒng)應用－半導體－專用設備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。 “IC China 2018”以應用引領(lǐng)半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，共同推動IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全新風貌，展示在業(yè)界面前。二、展會信息：展覽時間： 2018年10月31日~11月2日展覽地點：上海新國際博覽中心展覽范圍： IC設計、制造及應用專區(qū) 設備和服務及產(chǎn)能解決方案專區(qū) LED制造專區(qū) MEMS專區(qū) 集成電路材料專區(qū) 晶圓加工設備及廠房設備在半導體制造中專為晶圓加工的廠房提供設備及相關(guān)服務的供應商，包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作等。晶圓加工材料在半導體制造中提供原材料和相關(guān)服務的供應商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP 料漿、低 K 材料等。測試封裝設備在半導體測試和封裝過程中提供設備及其他相關(guān)服務的供應商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片“成品”加工為獨立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料等。測試封裝材料在半導體測試和封裝過程中提供材料和相關(guān)服務的供應商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。子系統(tǒng)、零部件和間接耗材為設備和系統(tǒng)制造提供子系統(tǒng)、零部件、間接材料及相關(guān)服務的廠商，包括質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅等。展會價格：標準展位（3m×3m）光地（36㎡起租）人民幣 15000元/間 1500元/㎡美元 2520美元/間 260美元/㎡參展聯(lián)絡: 咨詢熱線：13521835891 直線：010-63939368 電話：010-51661100轉(zhuǎn)618 聯(lián)系人：孫旭 E-mail: sunxu120@126.com QQ：41893980
聯(lián)系方式：	聯(lián)系電話：010-63939368 傳　　真：010-51661100 地　　址：北京西三環(huán)北路72號郵　　件：41893980@qq.com 聯(lián) 系人：孫旭
備注：	2018年半導體材料、設備展覽會

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